18 lags HDI for telekom med spesiell kobbertykkelse

Introduksjon

HDI er en forkortelse for High-Density Interconnect.Det er en kompleks PCB-designteknikk.HDI PCB-teknologi kan krympe trykte kretskort i PCB-feltet.Teknologien gir også høy ytelse og større tetthet av ledninger og kretser.

HDI-kretskort er forresten utformet annerledes enn vanlige trykte kretskort.

HDI PCB-er drives av mindre viaer, linjer og mellomrom.HDI PCB er veldig lette, noe som er nært knyttet til miniatyriseringen deres.

På den annen side er HDI preget av høyfrekvent overføring, kontrollert redundant stråling og kontrollert impedans på PCB.På grunn av miniatyriseringen av brettet er platetettheten høy.

Mikroviaer, blinde og nedgravde viaer, høy ytelse, tynne materialer og fine linjer er alle kjennetegn på HDI-kretskort.

Ingeniører må ha en grundig forståelse av design og HDI PCB-produksjonsprosessen.Mikrobrikker på HDI-kretskort krever spesiell oppmerksomhet gjennom hele monteringsprosessen, samt utmerkede loddeferdigheter.

I kompakte design som bærbare datamaskiner, mobiltelefoner, er HDI PCB-er mindre i størrelse og vekt.På grunn av deres mindre størrelse er HDI PCB også mindre utsatt for sprekker.

HDI Vias 

Vias er hull i et kretskort som brukes til å koble sammen forskjellige lag i kretskortet elektrisk.Å bruke flere lag og koble dem til vias reduserer PCB-størrelsen.Siden hovedmålet med et HDI-kort er å redusere størrelsen, er vias en av de viktigste faktorene.Det finnes forskjellige typer gjennomgående hull.

Tgjennomgående hull via

Det går gjennom hele PCB, fra overflatelaget til bunnlaget, og kalles en via.På dette tidspunktet kobler de sammen alle lagene på det trykte kretskortet.Vias tar imidlertid opp mer plass og reduserer komponentplass.

Blindvia

Blind vias kobler ganske enkelt det ytre laget til det indre laget av PCB.Det er ikke nødvendig å bore hele PCB.

Begravd via

Nedgravde vias brukes til å koble sammen de indre lagene av PCB.Nedgravde viaer er ikke synlige fra utsiden av PCB.

Mikrovia

Micro vias er de minste via størrelse mindre enn 6 mils.Du må bruke laserboring for å danne mikroviaer.Så i utgangspunktet brukes mikroviaer for HDI-kort.Dette er på grunn av størrelsen.Siden du trenger komponenttetthet og ikke kan kaste bort plass i et HDI PCB, er det lurt å erstatte andre vanlige viaer med mikroviaer.I tillegg lider ikke mikroviaer av termisk ekspansjonsproblemer (CTE) på grunn av deres kortere fat.

Stackup

HDI PCB stack-up er en lag-for-lag-organisasjon.Antall lag eller stabler kan bestemmes etter behov.Dette kan imidlertid være 8 lag til 40 lag eller mer.

Men det nøyaktige antallet lag avhenger av tettheten til sporene.Flerlagsstabling kan hjelpe deg med å redusere PCB-størrelsen.Det reduserer også produksjonskostnadene.

For å bestemme antall lag på et HDI PCB, må du forresten bestemme sporstørrelsen og nettene på hvert lag.Etter å ha identifisert dem, kan du beregne lagstablingen som kreves for HDI-kortet ditt.

Tips for å designe HDI PCB

1. Nøyaktig komponentvalg.HDI-kort krever SMD-er med høyt antall pinner og BGA-er mindre enn 0,65 mm.Du må velge dem med omhu ettersom de påvirker via type, sporbredde og HDI PCB-stabling.

2. Du må bruke mikroviaer på HDI-kortet.Dette vil tillate deg å få dobbel plass til en via eller annet.

3. Det skal brukes materialer som er både effektive og effektive.Det er avgjørende for produksjonsevnen til produktet.

4. For å få en flat PCB-overflate bør du fylle gjennomhullene.

5. Prøv å velge materialer med samme CTE-rate for alle lag.

6. Vær nøye med termisk håndtering.Pass på at du designer og organiserer lagene som kan spre overflødig varme på riktig måte.