PCB monteringsutstyr
ANKE PCB tilbyr et stort utvalg av SMT-utstyr, inkludert manuelle, semi-automatiske og helautomatiske sjablongskrivere, pick&place-maskiner samt benchtop batch- og lav- til middels volum reflow-ovner for overflatemontering.
Hos ANKE PCB forstår vi fullt ut at kvalitet er hovedmålet for PCB-montering og i stand til å oppnå det toppmoderne anlegget som oppfyller det nyeste PCB-produksjons- og monteringsutstyret.
Automatisk PCB-laster
Denne maskinen lar PCb-kort mates inn i den automatiske loddepasta-skriveren.
Fordel
• Tidsbesparelse for arbeidsstyrken
• Kostnadsbesparelse i monteringsproduksjon
• Redusere mulige feil som vil være forårsaket av manuell
Automatisk sjablongskriver
ANKE har avansert utstyr som automatiske sjablongskrivermaskiner.
• Programmerbar
• Nalsystem
• Automatisk sjablongposisjonssystem
• Uavhengig rengjøringssystem
• PCB overføring og posisjonssystem
• Enkelt å bruke grensesnitt humanisert engelsk/kinesisk
• Bildefangstsystem
• 2D inspeksjon & SPC
• CCD sjablongjustering
SMT Pick&Place-maskiner
• Høy nøyaktighet og høy fleksibilitet for 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, opptil 0,3 mm finpitch
• Berøringsfritt lineært kodersystem for høy repeterbarhet og stabilitet
• Smart matersystem gir automatisk materposisjonskontroll, automatisk komponenttelling, produksjonsdatasporbarhet
• COGNEX justeringssystem "Vision on the Fly"
• Bunnsynsjusteringssystem for finpitch QFP og BGA
• Perfekt for produksjon av små og mellomstore volum
• Innebygd kamerasystem med auto smart fiducial mark learning
• Dispensersystem
• Synsinspeksjon før og etter produksjon
• Universal CAD-konvertering
• Plasseringshastighet: 10 500 cph (IPC 9850)
• Kuleskruesystemer i X- og Y-akser
• Passer for 160 intelligent automatisk tapemater
Blyfri Reflow Ovn/Blyfri Reflow Loddemaskin
•Windows XP-driftsprogramvare med kinesiske og engelske alternativer.Hele systemet under
integrasjonskontroll kan analysere og vise feilen.Alle produksjonsdata kan lagres fullstendig og analyseres.
• PC&Siemens PLS-kontrollenhet med stabil ytelse;høy presisjon av profilrepetisjon kan unngå produkttap som skyldes unormal drift av datamaskinen.
• Den unike utformingen av den termiske konveksjonen til varmesonene fra 4 sider gir høy varmeeffektivitet;høytemperaturforskjellen mellom 2 felles soner kan unngå temperaturinterferens;Det kan forkorte temperaturforskjellen mellom store og små komponenter og møte loddebehovet til komplekse PCB.
• Tvungen luftkjøling eller vannkjøling med effektiv kjølehastighet passer alle forskjellige typer blyfri loddepasta.
• Lavt strømforbruk (8-10 KWH/time) for å spare produksjonskostnadene.
AOI (automatisert optisk inspeksjonssystem)
AOI er en enhet som oppdager vanlige feil i sveiseproduksjon basert på optiske prinsipper.AOl er en fremvoksende testteknologi, men den utvikler seg raskt, og mange produsenter har lansert Al-testutstyr.
Under automatisk inspeksjon skanner maskinen automatisk PCBA gjennom kameraet, samler inn bilder og sammenligner de oppdagede loddeforbindelsene med de kvalifiserte parameterne i databasen.Reparasjonsmann reparasjoner.
Høyhastighets, høypresisjons visjonsbehandlingsteknologi brukes til automatisk å oppdage ulike plasseringsfeil og loddefeil på PB-kortet.
PC-kort spenner fra fin-pitch høytetthetskort til lavtetthetskort i stor størrelse, og gir in-line inspeksjonsløsninger for å forbedre produksjonseffektiviteten og loddekvaliteten.
Ved å bruke AOl som et defektreduksjonsverktøy kan feil oppdages og elimineres tidlig i monteringsprosessen, noe som gir god prosesskontroll.Tidlig oppdagelse av defekter vil forhindre at dårlige plater sendes til påfølgende monteringstrinn.AI vil redusere reparasjonskostnadene og unngå å skrape plater som ikke kan repareres.
3D røntgen
Med den raske utviklingen av elektronisk teknologi, miniatyrisering av emballasje, høytetthetsmontering og den kontinuerlige fremveksten av forskjellige nye emballasjeteknologier, blir kravene til kretsmonteringskvalitet høyere og høyere.
Det stilles derfor høyere krav til deteksjonsmetoder og teknologier.
For å møte dette kravet dukker det stadig opp nye inspeksjonsteknologier, og 3D automatisk røntgeninspeksjonsteknologi er en typisk representant.
Den kan ikke bare oppdage usynlige loddeforbindelser, slik som BGA (Ball Grid Array, ball grid array package), etc., men også utføre kvalitative og kvantitative analyser av deteksjonsresultatene for å finne feil tidlig.
For tiden brukes et bredt utvalg av testteknikker innen elektronisk monteringstesting.
Vanligvis utstyr er manuell visuell inspeksjon (MVI), in-circuit tester (IKT) og automatisk optisk
Inspeksjon (Automatisk optisk inspeksjon).AI), Automatisk røntgeninspeksjon (AXI), Funksjonstester (FT) etc.
PCBA Rework Station
Når det gjelder omarbeidingsprosessen av hele SMT-montasjen, kan den deles inn i flere trinn som avlodding, omforming av komponenter, rengjøring av PCB-puter, komponentplassering, sveising og rengjøring.
1. Avlodding: Denne prosessen er å fjerne de reparerte komponentene fra PB til de faste SMT-komponentene.Det mest grunnleggende prinsippet er å ikke skade eller skade selve de fjernede komponentene, omkringliggende komponenter og PCB-puter.
2. Komponentforming: Etter at de omarbeidede komponentene er avloddet, hvis du vil fortsette å bruke de fjernede komponentene, må du omforme komponentene.
3. Rengjøring av PCB-puter: Rengjøring av PCB-puter inkluderer rengjøring og opprettingsarbeid.Puteutjevning refererer vanligvis til utjevningen av PCB-putens overflate på den fjernede enheten.Pad rengjøring bruker vanligvis loddetinn.Et rengjøringsverktøy, for eksempel en loddebolt, fjerner gjenværende loddemetall fra putene, og tørker deretter av med absolutt alkohol eller et godkjent løsemiddel for å fjerne finstoff og gjenværende flusskomponenter.
4. Plassering av komponenter: sjekk den omarbeidede PCB med den trykte loddepastaen;bruk komponentplasseringsenheten til omarbeidingsstasjonen til å velge riktig vakuummunnstykke og fikse omarbeidingskretskortet som skal plasseres.
5. Lodding: Loddeprosessen for omarbeiding kan i utgangspunktet deles inn i manuell lodding og reflow-lodding.Krever nøye vurdering basert på komponent- og PB-layoutegenskaper, samt egenskapene til sveisematerialet som brukes.Manuell sveising er relativt enkelt og brukes hovedsakelig til etterarbeidssveising av små deler.
Blyfri bølgeloddemaskin
• Berøringsskjerm + PLS-kontrollenhet, enkel og pålitelig betjening.
• Ekstern strømlinjeformet design, intern modulær design, ikke bare vakker, men også enkel å vedlikeholde.
• Flusssprøyten gir god forstøvning med lavt flussforbruk.
• Turbovifteavtrekk med skjermingsgardin for å hindre diffusjon av forstøvet fluks inn i forvarmingssonen, noe som sikrer sikker drift.
• Modularisert varmeovnsforvarming er praktisk for vedlikehold;PID-kontrolloppvarming, stabil temperatur, jevn kurve, løser vanskeligheten med blyfri prosess.
• Loddepanner som bruker høyfast, ikke-deformerbart støpejern gir overlegen termisk effektivitet.
Dyser laget av titan sørger for lav termisk deformasjon og lav oksidasjon.
• Den har funksjonen til automatisk tidsbestemt oppstart og avstenging av hele maskinen.
