Produksjonsprosess
Etter materialet som er valgt, blir fra produksjonsprosess til kontroll av glideplaten og sandwichplaten enda viktigere. For å øke antallet bøyninger, trenger det spesielt kontroll når man lager tung elektrisk kobberprosess. Generelt kreves det av liv for glideplate og en flerlags lagdelt plate, mobiltelefonindustrien generelt minimum bøy nå 80000 ganger.
For FPC vedtar den generelle prosessen for hele platen plating prosessen, i motsetning til hardt etter en figur trikk, så i kobber plating krever ikke for tykt belagt kobber tykk, overflate kobber i 0,1 ~ 0,3 mil er mest hensiktsmessig.(ved kobber plating kobber- og kobberavsetningsforholdet er ca. 1:1), men for å sikre kvaliteten på hullkobber og SMT-hullkobber og basismateriale ved høytemperaturstratifisering, og montert på produktets elektriske ledningsevne og kommunikasjon, krever kobbertykkelsesgrad er 0,8 ~ 1,2 mil eller høyere.
I dette tilfellet kan komme opp et problem, kanskje noen vil spørre, overflaten kobber etterspørselen er bare 0,1 ~ 0,3 mil, og (ingen kobber substrat) hull kobber krav i 0,8 ~ 1,2 mil?Hvordan gjorde du det? Dette er nødvendig for å øke det generelle prosessflytdiagrammet for FPC-plater (hvis det bare kreves 0,4 ~ 0,9 mil) plettering for: skjæring og boring til kobberbelegg (svarte hull), elektrisk kobber (0,4 ~ 0,9 mil) - grafikk - etter prosess.
Ettersom elektrisitetsmarkedet etterspørsel etter FPC-produkter mer og mer sterk, for FPC, har produktbeskyttelse og driften av den enkeltes bevissthet om produktkvalitet viktige effekter på den endelige inspeksjonen gjennom markedet, effektiv produktivitet i produksjonsprosessen og produktet vil bli en av nøkkelen vekt av trykte kretskort konkurranse.Og til sin oppmerksomhet, vil også være de ulike produsentene til å vurdere og løse problemet.
Innleggstid: 25. juni 2022
