Produksjonsprosess
Etter at det valgte materialet, fra produksjonsprosess til å kontrollere skyveplaten og sandwichplaten, blir enda viktigere. For å øke antallet bøying, trenger den spesielt kontroll når du lager tung elektrisk kobberprosess. Generell er det nødvendig av levetid for skyveplate og en flerlags lagdelt plate, mobiltelefonindustrien Generell minimum Bøy nå 80000 ganger.
For FPC vedtar den generelle prosessen for hele tavleplateringsprosessen, i motsetning til hardt etter en figur trikk, så i kobberbelegget krever ikke for tykt belagt kobber tykt, overflatekobber i 0,1 ~ 0,3 mil er mest passende. (Ved høypolitisk plating av kobber og smør og SMT -kobber og SMT og SMT -kobber og SMT og base og base og base og base og base og base, men for å sikre kobberen og koppen og smøret, er det å sikre kobberen på kobberen og smøret på high -pypensen på high -pypensen på high -pypensen på kobberen og en kobber og SMT. Elektrisk ledningsevne for produktet og kommunikasjonen, Krav til kobber tykke grad er 0,8 ~ 1,2 mil eller over.
I dette tilfellet kan komme opp et problem, kanskje noen vil spørre, etterspørsel etter overflate kobber er bare 0,1 ~ 0,3 mil, og (ingen kobberunderlag) hullkobberkrav på 0,8 ~ 1,2 mil? Hvordan gjorde du det? Dette er nødvendig for å øke det generelle prosessstrømningsdiagrammet til FPC -kortet (hvis bare krever 0,4 ~ 0,9 mil) platting for: skjæring og boring til kobberbelegg (sorte hull), elektrisk kobber (0,4 ~ 0,9 mil) - grafikk - etter prosess.
Ettersom etterspørselen etter FPC -produkter er mer og mer sterk, for FPC, produktbeskyttelse og driften av den individuelle bevisstheten om produktkvalitet har viktige effekter på den endelige inspeksjonen gjennom markedet, vil effektiv produktivitet i produksjonsprosessen og produktet også være en av nøkkelvekten til trykte kretskortkonkurranse. Og det er oppmerksomheten, vil også være de forskjellige produsentene å vurdere og løse problemet.
Post Time: Jun-25-2022
